智能终端AI 工程化方案
提供从产品 definition、系统方案设计、嵌入式软硬件开发到端侧 AI 部署的全过程工程化支持， 助力行业客户快速实现 AI 能力在硬件终端上的稳定落地与规模化交付。
Full-Stack全栈研发能力
Edge AI端侧算力优化
Industrial工业级稳定交付
APPLICATION SCENARIOS
应用领域
覆盖 AI 终端核心赛道，提供定制化工程方案
AI 教育
智能教育硬件、AI 实验平台、编程机器人等教育终端产品
机器人
服务机器人、教育机器人、工业协作机器人等智能机器人产品
边缘计算
边缘 AI 盒子、智能网关、端侧推理加速等边缘计算方案
智能硬件
智能穿戴、IoT 设备、智能家居、健康监测等消费级硬件产品
ENGINEERING PIPELINE
全流程工程化能力
从概念到量产，四个阶段环环相扣
01
产品定义与系统方案
- 明确功能边界与产品定位
- 设计产品架构与系统方案
- 选定硬件平台与核心器件
- 定义 AI 能力与交互流程
02
嵌入式开发软硬件一体化
- 主控平台选型与方案设计
- 原理图设计与 PCB Layout
- PCBA 调试与信号完整性验证
- 驱动开发与系统适配移植
03
端侧 AI 部署智能能力边缘化
- 语音识别与合成模型部署
- 图像识别与目标检测优化
- 智能问答与 NLP 能力集成
- 多模态交互能力端侧落地
04
工程化交付从样机到量产
- 结构设计与手板样机验证
- 模具开发与试模工艺优化
- 小批量试产与品质管控
- 量产导入与供应链管理
TECHNOLOGY HIGHLIGHTS
端侧 AI 部署能力
将语音识别、图像识别、目标检测、智能问答和多模态交互等 AI 能力高效部署至资源受限的终端设备， 通过模型压缩、量化加速、算子优化等工程手段，在边缘端实现低延迟、低功耗的智能推理。
◆
模型压缩与量化
INT8/INT4 量化、知识蒸馏、剪枝，大幅降低模型体积与推理成本
◆
NPU/DSP 异构加速
适配主流端侧 AI 芯片，充分利用 NPU、DSP 等异构计算单元
◆
多模态融合推理
语音+视觉+传感器多模态融合，提供更丰富的端侧智能交互
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OTA 持续进化
支持模型远程更新与迭代，终端 AI 能力可持续进化
WHAT WE DELIVER
工程化交付物
覆盖从方案到量产的完整交付体系
系统方案书
产品规格定义、系统架构设计、关键器件选型报告
嵌入式软件
BSP 驱动包、系统固件、AI 推理引擎、应用层代码
硬件设计文件
原理图、PCB 源文件、Gerber 文件、BOM 清单
测试验证报告
功能测试、性能测试、可靠性测试、EMC/安规报告
结构设计文件
3D 模型、工程图纸、模具设计文件、装配工艺文件
量产导入包
生产测试固件、SOP 作业指导、供应商清单、品质标准