行业动态
2026-06-07
AI重构未来：从集微大会看2026半导体产业的五大关键转向
刚刚过去的5月底，2026第十届集微大会（JWSS）在上海张江画上了圆满的句号。作为半导体行业的风向标，本届大会以“AI重构未来，生态协同致远”为主题，汇聚了从政府、学界到产业界（AMD、安谋、英伟达、英特尔等）的顶尖力量。身处2026年的...
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行业动态
2026-06-06
后摩尔时代的材料革命：玻璃基板如何重塑半导体先进封装格局？
核心摘要 (TL;DR)随着AI算力需求的指数级爆发，传统有机基板已逼近物理极限。凭借低热膨胀系数、极佳的平整度和低介电损耗，玻璃基板正成为下一代半导体先进封装的“超级底盘”。2026年被业界视为玻璃基板的“商业化量产元年”，全球科技巨头正...
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行业动态
2026-06-06
Computex 2026观察：英特尔发布至强6+与酷睿Ultra，Agentic AI重塑算力新纪元
核心摘要在刚刚落幕的Computex 2026（台北国际电脑展）上，AI无疑是绝对的主角。然而，与以往单纯追求GPU算力不同，本届展会的核心风向标已悄然生变——AI正从“生成式”迈向“智能体（Agentic AI）”时代。面对这一范式转移，...
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